반도체 경쟁에 휘말린 TSMC와 삼성, 최첨단 패키징 시장에서 맞붙다

첨단 패키징 시장: TSMC, 삼성, 인텔, 치열한 경쟁에 뛰어들다

반도체 업계의 ‘빅3’로 불리는 TSMC, 삼성, 인텔이 최근 첨단 패키징 분야에서 치열한 경쟁에 뛰어들었습니다. 첨단 패키징은 서로 다른 칩을 쌓거나 수평으로 배열해 하나의 반도체처럼 작동하게 함으로써 성능을 극대화하는 기술입니다.

칩 제조의 소형화에 한계가 있는 상황에서 반도체 기업들은 성능 향상을 위해 첨단 패키징에 집중하고 있습니다. 여러 기능을 하나의 칩에 통합하는 것보다 최적의 공정을 통해 개별 칩을 생산한 후 패키징하는 것이 비용 측면에서 더 효율적이기 때문입니다.

첨단 패키징으로 생산된 대표적인 제품으로는 떠오르는 인공지능 분야의 필수품으로 꼽히는 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기가 있습니다.

첨단 패키징 시장의 중요성 증대

시장조사업체 욜 디벨롭먼트는 첨단 패키징 시장이 2022년 4,430억 달러에서 2028년 7,860억 달러로 성장할 것으로 전망하는 등 빠르게 확대되고 있습니다. 이 시장의 중요성을 인식한 바이든 행정부는 미국 내 첨단 패키징을 위한 국내 공급망 개발을 위해 30억 달러의 보조금을 지원하기로 약속했습니다.

첨단 패키징 시장의 선두주자인 TSMC가 경쟁에서 철수하면서 삼성의 대응을 촉구하는 중요한 조치를 취했습니다. 또 다른 주요 반도체 기업인 인텔도 이 시장에 적극적으로 참여하고 있습니다.

첨단 패키징 시장이 성장함에 따라 반도체 산업 전반에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다. 바이든 행정부의 지원은 첨단 패키징을 위한 견고한 국내 공급망 개발의 전략적 중요성을 더욱 강조합니다.

TSMC의 이탈과 삼성의 대응

TSMC가 첨단 패키징 경쟁에서 철수하기로 결정하면서 삼성은 시장에서의 입지를 공고히 할 수 있는 기회를 얻게 되었습니다. 이러한 움직임으로 인해 이미 치열한 경쟁을 벌이고 있는 TSMC, 삼성, 인텔과 같은 주요 업체들 간의 경쟁이 더욱 치열해졌습니다.

첨단 패키징 시장은 역동적인 특성과 지속적인 혁신 추구가 특징입니다. 기업들은 특히 인공지능 및 고성능 컴퓨팅과 같은 신흥 기술 분야에서 칩 성능을 극대화해야 할 필요성에 의해 주도되고 있습니다.

첨단 패키징 시장은 기하급수적으로 성장할 것으로 예상되는 만큼 상당한 투자를 유치하고 새로운 일자리 기회를 창출할 것으로 기대됩니다. 이 시장 부문은 반도체 산업의 기술 발전을 주도하고 전반적인 성장에 기여하는 데 중요한 역할을 합니다.

첨단 패키징 시장이 계속 진화함에 따라 TSMC, 삼성, 인텔은 전문성과 자원을 활용하여 다양한 산업의 증가하는 수요를 충족하는 최첨단 솔루션을 제공함으로써 선두를 유지할 것입니다.